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半自动芯片贴装机HAS1200
产品型号：HAS1200
半自动芯片贴装机HAS1200
- 详细内容
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硬件参数
粘片头范围：14mm
粘片头X-Y范围：15mmx15mm (比率8:1)
换头行程：12.5+0.5mm
升降工作台范围：高度18mm可调面积250mmx270mm
吸嘴θ向旋转：360°
贴片尺寸：中0.5mm-中25mm
压力范围：10-150g
滴浆量/滴浆时间：可设定
菜单显示：5”TFT液晶屏
标配：主机/夹持台/吸嘴和点胶嘴/体视显微镜
电源：AC220V(50Hz)≤400W
外尺寸：外尺寸650x650x400mm
重量：约70kg
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