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集成电路封装
集成电路封装
芯片手动键合机ICJ1200
产品型号:ICJ1200
芯片手动键合机ICJ1200
详细内容
硬件参数
可焊丝线径:25um
升降台:Z行程18mm,升降X-Y范围250*270mm
键合头:手控Z行程14mm手控X-Y范围15*15mm
超声功率:0-4W
程控压力:10g-250g可调
标配:主机、线轴、LED照明灯、体视显微镜、夹持台、温控盒
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