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BGA精密焊接台BGA3200
产品型号：BGA3200
功能特点：用高放大倍数，高分辨率的彩色CCD摄像头，确保BGA器件引脚与PCB焊盘能准确对位；采用远红外加热管进行预热加温及焊接加温，加温速度快，温区温度均匀
- 详细内容
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控制系统：松下PLC控制器
人机接口：松下大屏幕真彩液晶屏+触摸屏
传动系统：松下伺服电机+IKO精密直线导轨
温区结构：三段温区独立加热
特色结构：加热头和贴装头一体化设计，具有自动对位、自动贴装、自动焊接功能
通讯接口：具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，可实现电脑控制
视觉系统：配备高清视频对位系统，具有分光放大和微调功能，配备高清LCD显示器，确保BGA器件贴装准确、焊接精准
定位方式：V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸430×400mm
放大倍数：10-200倍
数据分析：可通过触摸屏设置功能及参数, 带有强大的曲线分析功能，可直接查看每一段的精确温度和时间，并转换成报表形式。带有USB接口，可随时拷贝数据
外形尺寸：700mm×650mm×800mm
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