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BGA精密焊接台BGA2200
产品型号：BGA2200
功能特点：用高放大倍数，高分辨率的彩色CCD摄像头，确保BGA器件引脚与PCB焊盘能准确对位；采用远红外加热管进行预热加温及焊接加温，加温速度快，温区温度均匀
- 详细内容
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控制系统：PLC控制器
人机接口：大屏幕真彩液晶屏+触摸屏
温区结构：三段温区独立加热
PCB支架：配备可调式耐高温PCB支架，定位机架具有防烫手保护设计
吸放装置：手持式真空吸笔，能吸走BGA，操作方便、可靠、耐用
辅助配置：设备随机配有勾状异形夹，适用于不同形状笔记本主板维修
通讯接口：具有电脑通讯功能，内置PC串口，外置测温接口，可实现电脑控制
视觉系统：配备工业级高清CCD摄像头及高清LCD显示器，具有CCD光学对位功能，确保BGA器件贴装准确、焊接精准
定位方式：V字型卡槽PCB定位，最大适应PCB尺寸450×400mm
外形尺寸：850mm×680mm×700mm
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